問：電源為AC24V(工頻變壓器輸出的)，單波整流AC一相為地，輸入為NTC溫度傳感器信號，輸出控制雙向可控硅，單片機控制，工作電源+5V。因為做的樣板控制信號有時會出錯，沒有按程序工作，判斷有干擾信號，現在想把PCB板整塊做成大面積鋪地的，不知道有沒有效果?可又覺的交流地這樣做不太合適，請有相關經驗的高手指點，萬分感謝!
答：現象比較復雜，沒看到電路不好解釋。但有幾個要點必須說明：
1、若僅是一個簡單的可控硅控制電路，在交直流混合電路中不能簡單共地。尤其是模擬地、數字地、被控設備地不能混為共地。要將各自地線走通然后在一點共地。也可在模擬地、數字地、被控設備地共地前加1～2Ω電阻。
2、有條件應采用電隔離技術。將單片機、NTC溫度傳感器工作電源的+5V用DC/DC提供。控制信號是連續(xù)幅值控制？還是通斷控制？連續(xù)幅值控制最好用隔離放大器，若通斷控制可用光電隔離器。
3、不能大面積鋪地，容易產生輻射干擾。即外部設備的干擾信號輻射到地電位上。除非地電位連接大地電阻小于2Ω。
4、
PCB板設計時最好用手工布件，手工布地線。原則是NTC溫度傳感器及放大電路在一起，單片機及數字電路在一起，控制電路在一起。三部分采用并聯(lián)單點接地。串聯(lián)單點接地容易產生公共阻抗耦合的問題，解決的方法是采用并聯(lián)單點接地。但是并聯(lián)單點接地往往由于地線過多，而沒有可實現性。因此，靈活的方案是，將電路按照信號特性分組，相互不會產生干擾的電路放在一組，一組內的電路采用串聯(lián)單點接地，不同組的電路采用并聯(lián)單點接地。
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