為了提前規避生產風險，減少不必要的工藝成本，并縮減項目周期、提高效率，各項繁雜的設計細項檢查和冗長的評測流程都是必不可少的。接下來為大家介紹
PCBA加工檢查項目規則，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，比如：
- 器件分析（元器件間距、器件到板邊距離、元器件絲印）；
- 引腳分析（引腳數差異、位號長度、貼片引腳、通孔引腳、按壓引腳）；
- 焊盤分析（Chip焊盤間距/長度、焊盤連線、Mark點數）等。
通過檢查PCBA加工項目規則，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。
1. 元器件間距
準確的檢測焊盤間距，避免相互干涉
2. 器件到邊緣
準確的檢測器件到板邊的距離，避免組裝時撞壞器件
3. 元器件絲印
準確的識別器件相關的字符，避免因字符位號錯誤導致貼錯元器件
4. 引腳數差異
準確的檢查焊盤的引腳數，避免導致采購的元器件不能焊接
5. 位號長度
檢查位號長度，避免SMT機器識別不了
6. 貼片引腳
準確的檢測焊盤接觸引腳的面積，避免影響焊接
7. 通孔引腳
準確的檢測通孔引腳的孔大小、屬性數量，避免采購的元器件無法使用
8. 按壓引腳
準確的檢測按壓引腳的孔大小、屬性數量，避免采購的元器件無法使用
9. Chip 焊盤
準確的檢測Chip焊盤的大小，避免焊接不良
10. 焊盤連線
準確的識別焊盤是否沒有連線，避免開路的問題發生
11. Mark點數
準確的檢查板內是否有mark點，mark點個數，避免影響貼片
12. Marker分析
準確的檢測mark點周圍的物體，是否有影響mark點識別
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