一、程序試運行
程序試運行一般采用不貼裝元器件(空運行)方式，若試運行正常則可正式貼裝。
二、首件試貼
1. 調(diào)出程序文件；
2. 按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB；
三、首件檢驗
1. 檢驗項目
(1)各元件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件(或表面組裝樣板)相符；
(2)元器件有無損壞、引腳有無變形；
(3)元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。
2. 檢驗方法
檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設(shè)備(AOI)。
3. 檢驗標準
按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)執(zhí)行。
深圳宏力捷電子以貼片、插件、組裝測試一站式PCBA加工為特色，如有電路板需要打樣、SMT貼片加工、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡體中文
English
